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今年各芯片厂商都发布了自己最新的旗舰芯片，采用5nm/6nm的新技术，并且都已经用在手机上。

第一名依然是苹果的A14芯片，它采用TSMC 拥有118亿个晶体管的最新5纳米工艺。6核CPU速度比上一代A12芯片提升40%(官方数据)，4核GPU速度比上一代A12芯片提升30%(官方数据)。得益于苹果设计的新一代神经网络引擎，性能确实非常出色。

第二名是骁龙s 888绑麒麟s 9000。骁龙888采用三星s 5nm制程工艺，拥有12.84 GHz CPU(ARM最新的Cortex X1内核)3 x 2.4 GHz(Cortex A78)4x 1.8 GHz(Cortex A55)，Adreno 660 GPU，X60 5G调制解调器基带以及WiFi 6E和蓝牙5.2支持。

骁龙888是第一款正式采用corex1内核的芯片(ARM基本设计有一些高通调整)。与A78相比，x1每时钟可多执行33%的指令，SIMD硬件翻倍，L1和L2高速缓存容量翻倍。Cotex-X1内核运行频率为2.84GHZ

官方数据是CPU提升25%，效率提升25%；而GPU渲染性能提升35%，能效提升20%。但在实际大型测试中，汽车频繁翻车，在提升性能的同时，也带来了巨大的热量，尤其是功耗。结果大部分搭载骁龙888的手机都能突破50度，除了部分游戏手机勉强压得住温度。

麒麟9000和苹果一样，采用TSMC s 5nm工艺。CPU由一个3.13GHz频率的A77核心、三个2.54GHz频率的A77核心和四个2.05GHz频率的A55核心组成。GPU架构：24核Mali-G78；NPU:双巨核NPU(神经网络处理单元)的微核NPU。

这一代麒麟9000的性能已经超过了骁龙s 870处理器，与骁龙s 888而且，测试环节只是GPU功耗的翻车。其次是麒麟900E，与麒麟9000不同的是，原来的24核Mali-G78被砍成了16核Mali-G78；NPU:一个大核NPU和一个小核。其他的和麒麟9000没什么区别。但却给了麒麟9000e更稳定的性能释放。当然，GPU性能也会降低。

其次是骁龙870、三星s猎户座1080和联发科s天机1200/1100，分别是7nm、5nm、6nm工艺。其中，骁龙870是骁龙s 865pro版本太多(单纯提高频率)，而联发科s天机1200/1100也表现不错，价格基本在2000k K以内，值得一提的是联发科。

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